华为芯片新专利公开,直指芯片封测 1、月6日，华为申请的一项名为 芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备发明专利被公开。2、芯片封测是指在芯片制造完成后对其进行测试的过程，以确保其质量和可靠性。芯片的...