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光峰科技(688007.SH):公司业务未涉及军用设备

来源:格隆汇 格隆汇12月11日丨光峰科技(688007.SH)在投资者互动平台表示,激光作为半导体光源,具有体积小、亮度高、能耗低的优势。激光投影模组内置到手机或穿戴设备里,需要综合考量产品厚度、耗电量、使用...
资讯2023-12-11 18:37:27075
光峰科技(688007.SH):公司业务未涉及军用设备

康强电子(002119.SZ):无半导体封装设备产品

来源:格隆汇 格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问,“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?”,公司回复称,公司主营业务...
资讯2023-11-21 18:44:01070
康强电子(002119.SZ):无半导体封装设备产品

市场如期反弹,半导体设备领涨

  每经编辑 肖芮冬       受中央汇金再度出手消息提振,A股放量上涨,沪指终结四连跌,创业板指终结7连阴。市场呈现普涨格局,上涨个股超4600只。上证指数收涨0.78%报2962.24点,深证成指涨0.6...
资讯2023-10-25 09:50:09082
市场如期反弹,半导体设备领涨