深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
来源：格隆汇 格隆汇12月20日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系活动上表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶...
资讯2024-11-02 03:51:31081
兴森科技(002436.SZ)：公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段
格隆汇11月22日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)11月22日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成...
资讯2024-10-28 01:03:50068
振华科技(000733.SZ)：振华富拟投资4750万元实施LTCC基板及微波组件研发中心建设项目
格隆汇11月24日丨振华科技(000733)(000733.SZ)公布，为满足公司的全资子公司振华富日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求，发挥振华富在LTCC工艺平...
资讯2023-11-24 19:03:07077
友达昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板
证券时报e公司讯，据“昆山发布”微信公众号消息，11月17日，友达光电举行昆山第六代LTPS（低温多晶硅）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。据介绍，这也是目前世界最高等级的低温多...
资讯2023-11-18 18:47:03064