甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
来源：格隆汇 格隆汇12月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”...
资讯2024-11-01 10:37:32076
机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位
市场调研机构Counterpoint Research发布报告，2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，台积电以59%的市场份额占据了主导地...
资讯2024-10-31 03:33:25063
创微微电子单晶圆刻蚀清洗设备成功入选2023年度苏锡常首台（套）重大装备
快讯摘要 创微微电子单晶圆刻蚀清洗设备成功入选2023年度苏锡常首台（套）重大装备证券时报e公司讯，据捷佳伟创消息，近日，...
资讯2024-10-31 00:35:00090
TrendForce：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9% 第四季将持续向上
据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在...
资讯2024-10-27 00:46:53082
赛微电子：科技部补贴的硅基压电薄膜属于基础新材料，可用于支持生产制造不同品类的MEMS晶圆
同花顺（300033）金融研究中心12月27日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 请介绍一下科技部补贴的硅基压电薄膜是什么，以前未见贵公司介绍过？是种新技术还是产品？公司回答表示，您好，属于基础新材料...
资讯2024-10-24 16:51:26079