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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工...
资讯2024-10-16 14:04:28096
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

SK海力士明年启动HBM4内存研发 HBM3E即将量产

近日SK海力士在介绍2024年存储产品线的时候,已确认明年将启动下一代HBM4的开发工作,为数据中心和人工智能产品提供动力。 在今年存储市场整体低迷的情况下,不少厂商却凭借人工智能计算的爆发机会,在计算卡以及服...
资讯2023-12-27 09:38:15083
SK海力士明年启动HBM4内存研发 HBM3E即将量产