目录

中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

中国财富网资讯2024-10-26 16:20:20830
来源:格隆汇 格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。...

来源:格隆汇

中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。

​扫描二维码推送至手机访问。

本文转载自互联网,如有侵权,联系删除。

本文链接:http://liuzhenhui.cn/post/103695.html

发布评论

您暂未设置收款码

请在主题配置——文章设置里上传

扫描二维码手机访问

文章目录