华为技术有限公司公布了一项“半导体封装”专利，华鑫证券行业研究报告指出，先进封装重要性凸显，市场规模逐步扩大，关注先进封装产业链投资机会。个股包括封装测试厂商长电科技(600584)、通富微电(002156)、甬矽电子、晶方科技(603005)、伟测科技等，先进封装材料公司方邦股份(688020)、华正新材(603186)、兴森科技(002436)、强力新材...
华为技术有限公司公布了一项“半导体封装”专利，华鑫证券行业研究报告指出，先进封装重要性凸显，市场规模逐步扩大，关注先进封装产业链投资机会。个股包括封装测试厂商长电科技(600584)、通富微电(002156)、甬矽电子、晶方科技(603005)、伟测科技等，先进封装材料公司方邦股份(688020)、华正新材(603186)、兴森科技(002436)、强力新材(300429)、飞凯材料(300398)、德邦科技、南亚新材、沃格光电(603773)，以及封装测试设备公司长川科技(300604)、华峰测控、金海通、文一科技(600520)、芯
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